Transporte E-Mark
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APLICACIONES
Equipo embedded ultra robusto con refrigeración pasiva autónoma y procesador Gen Intel Core i7 de 3ª generación y conectores de alta velocidad MIL-STD
APLICACIONES
Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-
APLICACIONES
Equipo Embedded Ultra Compacto basado en Intel Atom® E3900. Diseñado pensando en I-IoT y Aplicaciones Cloud.
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Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-
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Ordenador Embedded Fanless Intel? Core? i7/i5/i3 2 slots PCIe x8 + 1 slot PCI o 1 slot PCIe x16 + 1 PCI