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Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
"Value Pack" de Plataformas GPU expandibles, basadas en Intel Xeon Core i7/i5/i3 de 9ª generación.
Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
"Value Pack" de Plataformas embedded GPU/AI, basadas en Intel Xeon Core i7/i5/i3 de 9ª generación.
Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
Equipo Embedded con soporte para módulo gráfico MXM con Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8ª/9ª Gen. en socket LGA1151
Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
Equipo Embedded con soporte para módulo gráfico MXM con Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8ª/9ª Gen. en socket LGA1151
Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
Sistemas compactos de visión GigE con IA para el perímetro con GPU NVIDIA® Quadro® Características clave El componente de desarrollo de IA preinstalado reduce los esfuerzos de prueba e integración, lo que acelera el tiempo de comercialización Alta confiabilidad del producto garantizada por el consumo de energía, el diseño térmico y la compatibilidad bien validados [...]
Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
Sistemas de visión GigE AI de alto rendimiento para el perímetro con GPU NVIDIA® Quadro® Características clave: El componente de desarrollo de IA preinstalado reduce los esfuerzos de prueba e integración, lo que acelera el tiempo de comercialización Alta confiabilidad del producto garantizada por el consumo de energía, el diseño térmico y la compatibilidad bien [...]
Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
Plataforma de ranura completamente modular con arquitectura de backplane que admite hasta 8 pantallas 4K/UHD independientes Características clave: Selección de plataforma flexible: CPU Intel® Core™ de sexta generación y posteriores y APU AMD Ryzen™ con compatibilidad con COMe Mantenimiento y actualización flexibles: diseño de placa posterior/ranura, módulo CPU COMe, módulo GPU MXM Opciones de personalización [...]
Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
Plataforma de Transporte basada en Inteligencia Artificial con NVIDIA® Quadro y procesador i7, cumple con Normativa Ferroviaria EN50155
APLICACIONES
Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-
APLICACIONES
Equipo de alto rendimiento y extrema robustez con procesadores Intel I7 de 3ª generación y refrigeración mediante conducción térmica.
APLICACIONES
Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-
APLICACIONES
Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-
APLICACIONES
Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-
APLICACIONES
Equipo embedded ultra robusto con refrigeración pasiva autónoma y procesador Gen Intel Core i7 de 3ª generación y conectores de alta velocidad MIL-STD
Equipos embedded con CPU Intel + GPU MXM
Módulo de transición trasera CompactPCI 6U con módulo de gráficos AMD MXM Características clave: Módulo MXM 3.0 con GPU AMD Radeon™ E6760 o E8860, compatible con GDDR5 Compatible con DirectX 11, OpenGL 4.1 Admite pantallas DVI duales independientes (DVI-I, DVI-D) Espacio reservado para unidad SATA de 2,5″ Compatible con interfaz Rich IO