Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

MXE-230 Series

Edge computing platform ultra compacta, sin ventilador y de bajo consumo, impulsada por procesadores Intel® de la serie N o procesadores Atom® de la serie X

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

MXE-310 Series

Edge computing platform optimizada, sin ventilador y ampliable con procesador Intel® Core™ de 13.ª generación

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

MVP-5100-MXM Series

Plataforma Embedded GPU/IA, basada en procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3® de 9ª generación

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

MVP-6100-MXM Series

"Value Pack" de Plataformas GPU expandibles, basadas en Intel Xeon Core i7/i5/i3 de 9ª generación.

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

DLAP-3000-CF Series

Equipo Embedded que soporta módulo gráfico MXM con procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8va/9na generación en el socket LGA1151

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

DLAP-3100-CF Series

Equipo Embedded que admite el módulo gráfico MXM con los procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8ª/9ª generación con el socket LGA1151

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

DLAP-3200-CF Series

Equipo Embedded que soporta el módulo gráfico MXM con procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8ª/9ª generación en el socket LGA1151

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

DLAP-4000 Series

Equipo Embedded con soporte de ranura PEG de doble ancho FHFL con procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8ª/9ª generación en socket LGA1151

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

DLAP-5200 Series

IPC AI de alto rendimiento fanless basado en el procesador Intel® de 12ª/13ª generación

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

DLAP-8000 Series

Workstation industrial compacta con GPU basada en Intel® Xeon® de 9ª generación, Core™ i7/i5/i3

Equipos IA Embedded

AVA-5500 Series

Equipo AIoT fanless y robusto con GPU NVIDIA Quadro® integrada para análisis de video/gráficos en tiempo real

Equipos con CPU Intel + GPU Embedded

ADi-SC1X

Plataforma de ranura completamente modular con arquitectura de backplane que admite hasta 8 pantallas 4K/UHD independientes Características clave: Selección de plataforma flexible: CPU Intel® Core™ de sexta generación y posteriores y APU AMD Ryzen™ con compatibilidad con COMe Mantenimiento y actualización flexibles: diseño de placa posterior/ranura, módulo CPU COMe, módulo GPU MXM Opciones de personalización [...]