Plataformas IA embedded para Edge

Serie MVP-6100-MXM

"Value Pack" de Plataformas GPU expandibles, basadas en Intel Xeon Core i7/i5/i3 de 9ª generación.

Plataformas IA embedded para Edge

Serie DLAP-3000 / 3100-CF

Equipo Embedded con soporte para módulo gráfico MXM con Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8ª/9ª Gen. en socket LGA1151

Plataformas IA embedded para Edge

Serie DLAP-3200-CF

Equipo Embedded con soporte para módulo gráfico MXM con Intel® Core™ i7/i5/i3 de 8ª/9ª Gen. en socket LGA1151

Ordenadores industriales

EOS-i6000-P Series

Sistemas compactos de visión GigE con IA para el perímetro con GPU NVIDIA® Quadro® Características clave El componente de desarrollo de IA preinstalado reduce los esfuerzos de prueba e integración, lo que acelera el tiempo de comercialización Alta confiabilidad del producto garantizada por el consumo de energía, el diseño térmico y la compatibilidad bien validados [...]

Ordenadores industriales

EOS-iX000-P Series

Sistemas de visión GigE AI de alto rendimiento para el perímetro con GPU NVIDIA® Quadro® Características clave: El componente de desarrollo de IA preinstalado reduce los esfuerzos de prueba e integración, lo que acelera el tiempo de comercialización Alta confiabilidad del producto garantizada por el consumo de energía, el diseño térmico y la compatibilidad bien [...]

Ordenadores industriales

ADi-SC1X

Plataforma de ranura completamente modular con arquitectura de backplane que admite hasta 8 pantallas 4K/UHD independientes Características clave: Selección de plataforma flexible: CPU Intel® Core™ de sexta generación y posteriores y APU AMD Ryzen™ con compatibilidad con COMe Mantenimiento y actualización flexibles: diseño de placa posterior/ranura, módulo CPU COMe, módulo GPU MXM Opciones de personalización [...]

Inteligencia artificial (IA)

Serie AVA-5500

Plataforma de Transporte basada en Inteligencia Artificial con NVIDIA® Quadro y procesador i7, cumple con Normativa Ferroviaria EN50155

APLICACIONES

HPERC-IBR-MC

Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-

APLICACIONES

HPERC-IBR-MH

Equipo de alto rendimiento y extrema robustez con procesadores Intel I7 de 3ª generación y refrigeración mediante conducción térmica.

APLICACIONES

HPERC-IBR-HC

Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-

APLICACIONES

HPERC-KBL-MC

Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-

APLICACIONES

HPERC-KBL-MH

Equipo embedded ultra robusto para montaje en placa de refrigeración con procesador Intel Core i7 de 3a generación y conectores de alta velocidad MIL-

APLICACIONES

HPERC-IBR-HH

Equipo embedded ultra robusto con refrigeración pasiva autónoma y procesador Gen Intel Core i7 de 3ª generación y conectores de alta velocidad MIL-STD

Ordenadores industriales

Serie cPCI-R6500

Módulo de transición trasera CompactPCI 6U con módulo de gráficos AMD MXM Características clave: Módulo MXM 3.0 con GPU AMD Radeon™ E6760 o E8860, compatible con GDDR5 Compatible con DirectX 11, OpenGL 4.1 Admite pantallas DVI duales independientes (DVI-I, DVI-D) Espacio reservado para unidad SATA de 2,5″ Compatible con interfaz Rich IO